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波峰焊原理及工作流程視頻

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时间:2019-07-17 11:08:14      来源:广晟德波峰焊

 在大家開始接觸波峰焊的時候都不知道它究竟是什麽東西,它的工作原理又是什麽;它又有什麽作用;下面由廣晟德技術人員爲大詳細以易懂的講解.我們分爲五個大點來講。

波峰焊

波峰焊


A.什麽是波峰焊


波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態錫接觸達到焊接目的,其高溫液態錫保持個斜面,並由特殊裝置使液態錫形成道道類似波浪的現象。

波峰焊波

波峰焊波


B.波峰焊的原理


波峰焊是指將熔化的軟釺焊料(鉛錫合金),經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波,使預先裝有元器件的印制板通過焊料波,實現元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機械與電氣連接的軟釺焊。波峰焊機主要是由運輸帶,助焊劑添加區,預熱區和波錫爐組成。

波面的表面均被層氧化皮覆蓋,它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態,在波峰焊接過程中,PCB接觸到錫波的前沿表面,氧化皮破裂,PCBA前面的錫波皲褶地被推向前進,這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動波峰焊機焊點成型:當PCBA進入波面前端(A)時,基板與引腳被加熱,並在未離開波面(B)前,整個PCB浸在焊料中,即被焊料所橋聯,但在離開波尾端的瞬間,少量的焊料由于潤濕力的作用,粘附在焊盤上,並由于表面張力的原因,會出現以引線爲中心收縮小狀態,此時焊料與焊盤間的潤濕力大于兩焊盤間的焊料的內聚力。因此會形成飽滿,圓整的焊點,離開波尾部的多余焊料,由于重力的原因,回落到錫鍋中。

具體了解波峰焊的配置特點和作用請點擊鏈接/Product/show/155/522.html

波峰焊焊接工作流程【視頻】



C.究竟波峰焊的作用是什麽


波峰焊是用來焊接線路板的,波峰焊錫機主要是由運輸帶,助焊劑添加區,預熱區和波錫爐組成。
運輸帶主要用途是將線路板送入波峰焊錫機,沿途經助焊劑添加區,預熱區,波錫爐等。
助焊劑添加区主要是由红外线感应器及喷嘴组成。红外线感应器作用是感应有没有线路板进入 ,如果有感应器便会测量出线路板的宽度。助焊劑的作用是在线路板的焊接面上形成以保护膜。
預熱區提供足夠的溫度,以便形成良好的焊點。有紅外線發熱可以使線路板受熱均勻,
在雙波峰焊系統中,波的沖擊波部分防止漏焊,它保證穿過電路板的焊料分布適當。焊料以較高速通過狹縫滲入,從而透人窄小間隙。噴射方向與線路板進行方向相同。單就沖擊波本身並不能適當焊接元件,它給焊點上留下不平整和過剩的焊料,因此需要第二個波。
第二層平滑波消除了由第個沖擊波産生的毛刺和焊橋。平滑波實際上與傳統的通孔插裝組件使用的波樣。因此,當傳統組件在台機器上焊接時,就可以把沖擊波關掉,用平滑波對傳統組件進行焊接。

 

D.波峰焊工作流程圖

波峰焊工作流程图


1.噴塗助焊劑


已插完成元器件的电路板,将其嵌入治具,由机器入口处的接驳装置以定的倾角和传送速度送入波峰焊机内,然后被连续运转的链爪夹持,途径传感器感应,喷头沿着治具的起始位置来回匀速喷雾,使电路板的裸露焊盘表面、焊盘过孔以及元器件引脚表面均匀地涂敷层薄薄的助焊劑。

2.PCB板預加熱


进入预热区域,PCB板焊接部位被加热到润湿温度,同时,由于元器件温度的升高,避免了浸入熔融焊料时受到大的热冲击。预热阶段,PCB表面的温度应在 75 ~ 110 ℃间为宜。
預熱的作用:
① 助焊劑中的溶剂被挥发掉,这样可以减少焊接时产生气体;
② 助焊劑中松香和活性剂开始分解和活性化,可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物,同时起到保护金属表面防止发生高温再氧化的作用;
③ 使PCB板和元器件充分预热,避免焊接时急剧升温产生热应力损坏PCB板和元器件。

波峰焊機中常見的預熱方法


1.空氣對流加熱
2.紅外加熱器加熱
3.熱空氣和輻射相結合的方法加熱

3.溫度補償
:進入溫度補償階段,經補償後的PCB板在波峰焊接中減少熱沖擊。

4.第一波
  第一波是由狭窄的喷口的“湍流”流速快,对治具有影阴的焊接部位有较好的渗透性。同时,湍流波向上的喷射力使助焊劑气体顺利排除,大大减少了漏焊以及垂直填充不足的缺陷。

5.第二波

第二波


        第二波是个“平滑”焊锡流动速度慢点,能有效去除端子上的过量焊锡,使所有的焊接面润湿良好,并能对第波造成的拉和桥接进行充分的修正。

6.冷卻階段:制冷系統使PCB的溫度急劇下降可明顯改善無鉛焊料共晶生産時産生的空泡及焊盤剝離問題。

7.氮氣保護:在焊接整個過程中,在預熱階段和焊接區加氮氣保護可有效防止裸,銅和共晶焊料氧化,大幅度提供潤濕性和流動性,確保焊點的可靠性。

E.波峰焊機操作規範


1 准备工作
a. 检查波峰焊机配用的通风设备是否良好;
b. 检查波峰焊机定时开关是否良好;
c.检查锡槽温度指示器是否正常;进行温度指示器上下调节,然后用温度计测量锡槽液面下10-15 mm处的温度,判断温度是否随其变化。
2.檢查預熱器系統是否正常:打開預熱器開關,檢查其是否升溫且溫度是否正常.
3.檢查切腳刀的工作情況:根據印制板的厚度與所留元件引線的長度調整刀片的高低,然後將刀片架擰緊且平穩,開機目測刀片的旋轉情況,後檢查保險裝置有失靈.
4.检查助焊劑容器压缩空气的供给是否正常:倒入助焊劑,调好进气阀,开机后助焊劑发泡,使用试样印制板将泡沫调到板厚的1/2处,再镇紧眼压阀,待正式操作时不再动此阀,只开进气开关即可
5.等待以上程序全部正常後,方可將所需的各種工藝參數預置到設備的有關位置上。



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