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波峰焊連錫現象分類及預防【圖】

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时间:2019-07-19 11:45:49      来源:广晟德波峰焊

    有18年波峰焊研发天天看高清影视在线经验的广晟德根據十多年的售後服務经验总结出:波峰焊接后线路板出现连锡的六中现象图和如何预防。

    1、因线路板过波峰焊时元件引脚过长而产生的连锡现象,元件剪脚预加工时注意:一般元器件管脚伸出长度为1.5-2mm,不超过这个高度这种的不良现象就不会有

波峰焊连锡1
長腳連錫

    2、因现在线路板工艺设计越来越复杂,引线脚间距越来越密而产生的波峰焊接后连锡现象。改变焊盘设计是解决方法。如减小焊盘尺寸,增加焊盘退出波侧的长度、增加助焊剂活性/减小引线伸出长度也是解决方法。

波峰焊接线路板连锡
引腳間距窄連錫

    3、波峰焊接后熔融的锡浸润到线路板表面后形成的元器件脚间的连锡现象。这种现象形成的主要原因就是焊盘空的内径过大,或者是元器件的引脚外径过太小

波峰焊连锡3
引腳孔大透錫引起的連錫

    4、密脚元件密集在个区域而形成的波峰焊接后元件脚连锡

波峰焊接连锡5
密腳插件引腳連錫

    5、因焊盘尺寸过大而形成的波峰焊接连锡

波峰焊连锡4
焊盤尺寸過大連錫

    6、因元件引脚可焊锡性不良而形成的波峰焊接后元件引脚连锡现象


焊錫不良引起的連錫


预防调整波峰焊接后线路板出现连锡现象的方法 sz-gsd.com

    1、按照PCB設計規範進行設計。兩個端頭Chip的長軸與焊接方向垂直,SOTSOP的長軸應與焊接方向平行。將SOP後個引腳的焊盤加寬(設計個竊錫焊盤);

    2、插裝元器件引腳應根據印制板的孔距及裝配要求進行成形,如采用短插次焊工藝,焊接面元件引腳露出印制板表面0.8~3mm,插裝時要求元件體端正;

    3、根據PCB尺寸、是否多層板、元器件多少、有貼裝元器件等設置預熱溫度;

    4、錫波溫度爲250±5℃,焊接時間3~5s溫度略低時,傳送帶速度應調慢些;

    5、更換助焊劑。

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